等离子pcb清洗机去除高频PCB孔壁钻污的原理

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不论是军用航天通讯还是民用消费电子，功能日趋多样化和高可靠性的要求，对高性能PCB电路板需求日益增长；因此，高密度且精细线路设计和新材料的应用使得PCB制造工艺也更加复杂且多挑战性，等离子处理技术也逐渐被PCB制造业者所认识并以其明显的优势取代化学或机械式处理方式，满足当今日益严苛的PCB制造工艺需求。

通信用PCB将向大尺寸、高密度、高频、高速、低损耗、低频混压、刚挠结合等方向发展。在这些技术中，高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著提高，对所用的材料和工艺技术提出了全新的挑战，PCB板的主要材料，如铜箔、基材、玻纤等，以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键等离子pcb清洗机工艺技术方面的新要求进行了介绍。

孔金属化前处理，增强型PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基材中不易湿润，孔口金属化前需要清除钻孔污物，咬蚀基材表面。常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时，咬蚀效率较低，钻污无法被完全去除，因此，一般采用等离子pcb清洗机来去除高频PCB孔壁钻污，原理是先用对数孔壁的氮气等离子体清洗并预热印刷板；再用氧气和四氟化碳等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀；用氧气等离子pcb清洗机清除孔壁尘。孔壁经等离子去钻污染后再进行金属化处理。，墙体质量提高明显。

PCB在材料和工艺技术上面临着更大的挑战，对基板材料、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展，对关键工艺的等离子pcb清洗机控制要求更加精细和严格，同时在不断实践过程中逐步积累工程经验，沉淀关键参数，为生产出高质量、高频率PCB奠定基础。

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