等离子清洗技术对PBGA基板上引线的键合能力有什么影响

等离子清洗技术对PBGA基板上引线的键合能力有什么影响由编辑整理，该内容来源于等离子百科；2022/4/6 15:09:00完成编辑。此内容标签；更多请点击查看；

随着科技的发展，对产品的性能和外观也有了一定创新和发展，等离子体清洗技术的问世，让产品的品质变得更加精美，接下来小编带大家普及一下等离子清洗清洗技术是如何提高PBGA基板上引线的键合能力的。等离子体可通过DC或高频交流电场产生。采用交流电时，必须按照电信规定的科学研究和工业领域，短时等离子处理后，PBGA基底上引线的粘合能力较未清洗前提高2%，但当清洗时间增加1/3，引线粘接强度比未清洗前提高20%。这里应该指出的是，过长的工艺时间并不总是可以提高材料的表面活性。在提高生产效率的同时，也要最小化加工时间，这在大规模生产中尤为重要。事实上，影响等离子处理效果的因素主要有工艺温度、气体分布、真空度、电极设置、静电保护等。等离子体表面处理工艺的主要特点是可以清洗任何材料，如金属、半导体、氧化物和大多数聚合物有机聚合物(聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧、聚四氟乙烯)，可以实现整体、局部和复杂结构的表面处理。清洗后的首要作用之一是提高基材表面的活性从增强附着力。在等离子体处理过程中，不同的元件和材料需要根据具体情况和试验数据制定合适的相关工艺。

使用波段（中频40KHZ，高频13.56MKZ），微波段2.45GHZ，否则会影响无线通信。在正常情况下，等离子体的发生和材料的清洗效果与工艺气体、气体流量、功率、时间等不同。从时间上清洗上看，PBGA基板上引线的连接能力是不同的。

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