等离子表面处理器_能否清洁半导体表面污渍

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等离子表面处理器_能否清洁半导体表面污渍：

等离子表面处理器市场应用于手机市场、半导体芯片、节能环保行业、聚合物薄膜、冶金、医疗行业、LCD显示组装、航天航空等领域，前景广阔，引人注目！等离子表面处理器除了能清洁表面污渍，还能起到活化改性的作用。在半导体的后期生产过程中，设备和材料表面会形成各种污渍，明显影响包装生产和产品质量。利用等离子表面处理器，可以轻松去除生产过程中形成的分子污染，从而显著增强包装的可制造性、可靠性和合格率。

在芯片和微机电的包装中，基板、基座和芯片之间有大量的引线键合。导线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线联接的重要手段。如何提高引线键合的強度一直是业界研究的问题。采用等离子体表面处理机，使键合強度和丝张力的均匀度大大提高，对键合丝键合強度的增强非常明显。引线联接前，可以用等离子体技术清洗芯片接头，以增强联接強度和合格率。在芯片封装中，等离子清洗设备可以清洁芯片和载体，增强其表面活性，有效防止或减少间隙，增强附着力。等离子表面处理器可以增强包装的机械强度，增强产品的可靠性和使用寿命。等离子体对试样表面进行活化，去除表面污染物，改善表面性能，改善表面质量。

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