电浆清洗设备厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究

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电浆清洗设备厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究：

电浆清洗设备是1项新型的清洁工艺，可大量应用于微电子加工领域的各个工艺，尤其是在组装、封装过程中，能有效清除电子元件表面的氧化物、有机物，这对改善导电剂的粘附性、侵润性、铝线键合强度、金属壳体封装可靠性有一定的帮助。

与PCB、IC等其他组装封装形式(HIC)相比，厚膜混合集成电路芯片(HIC)有其本身的特性，具体表现为：中小批量生产多，装配形式多，布局不规则等。鉴于这些特性，其在组装阶段的电浆清洗设备清洗也有特殊要求，而电浆清洗设备等离子清洗恰好为此提供了较好的解决方案。

以往，通常采用超声清洗工艺进行组装清洗，虽然这种清洗方法在去除重度有机沾染和颗粒状沾染等方面有一定的优势，但也存在着清洗完整性较差、清洗功率较大容易损伤被清洗物、清洗小尺寸物较困难清洗介质成本较高且有污染等诸多缺点。

鉴于微电子装配封装的加工规模越来越大，对产品质量的要求越来越高，要求在微电子装配封装加工过程中采用电浆清洗设备技术已迫在眉睫。血浆净化是一种改善表面活性的一种工艺方法，输入RF能使气体电离成含有诸如正离子、负离子、自由电子等带电粒子以及中性粒子在正负电荷相同的等离子态。这类电浆体是通过化学和物理作用在被清洁设备表面上进行处理，在分子水平上达到去污、去污的效果。

对厚膜HIC而言，鉴于其工艺多、工艺复杂，大部分是典型的被氧化污染和有机沾污。离子清洗法可改善粘结界面的性能，提高粘结质量的完整性和可靠性。采用氩气电浆清洗设备清洗能够有效去除芯片、片基表面的氧化物。

电浆清洗设备工艺，可以去除片基表面的氧化物和有机物沾污，提高片基以及电子器件粘合区的侵润性和活力，有利于提高元件的粘合强度，减小片基与导电粘合材料间的接触电阻。

经过电浆清洗设备处理后的厚膜HIC，可以有效提高键合、元件粘合的可靠性。针对相对性完善的键合、粘合工艺，等离子清洗针对厚膜HIC质量的提升，挺大程度上反映在提高加工的完整性，使电路具有更高的可靠性。

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