晶圆加工专用plasma设备表面处理中的应用

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晶圆加工专用plasma设备表面处理中的应用：

晶圆加工是国内半导体产业链中资金投入较大的一部分，plasma设备目前在硅片代工中应用广泛，也有专用晶圆加工等离子体设备。

中国晶圆代工部分在整个半导体产业链上投入了大量资金。具体地说，晶圆代工就是在硅晶圆上制造电路和电子元器件，这一步对于整个半导体产业链来说，技术比较复杂，而且投资领域比较广。plasma设备主要用于去除晶片表面的微粒，彻底去除光刻胶和其他有机化合物，活化及粗化晶片表面，提高晶圆表面的浸润性能等，等离子体设备在晶片表面处理方面的处理效果明显，目前在晶圆加工中广泛使用。

光刻晶圆工艺是整个晶圆代工过程中的一个重要工序。该方法的原理是将一层高光敏感度的阻光层覆盖在晶圆片的表面，随后将自然光穿透掩模照射到晶圆片表面，被自然光照射的阻光剂就会起反应，从而实现电路的移动。

晶圆刻蚀：就是把晶圆表面区域用光阻剂显露出来的过程。它主要分为两种：湿式蚀刻和干式。简而言之，湿式刻蚀仅限于2微米的图形尺寸，而干式刻蚀则用于更为精细、要求更高的电路。

晶圆级封装等离子体处理是一种干式清洗方式，具有一致性好、可控制等特点，目前，plasma设备已逐步在光刻和刻蚀前后道工艺中推广应用。

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页面描述：晶圆加工专用plasma设备表面处理中的应用：晶圆加工是国内半导体产业链中资金投入较大的一部分，plasma设备目前在硅片代工中应用广泛，也有专用晶圆加工等离子体设备。中国晶圆代工部分在整个半导体产业。