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半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理,是硅片级和3D封装的理想选择

半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理,是硅片级和3D封装的理想选择编辑整理,该内容来源于等离子百科;2022/11/25 22:16:08完成编辑。此内容标签;更多请点击查看;

半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理,是硅片级和3D封装的理想选择:

使用等离子体包括除尘、灰化/光敏抗蚀剂/聚合物剥离、介电腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。

半导体材料等离子刻蚀机是典型的硅片加工前的后端封装工艺,是硅片扇出、硅片级封装、3D封装、倒装片和传统封装的理想选择。腔体规划和操作结构可以实现更短的等离子体循环时间,并且开销低,可以保证您的生产计划的产量,并且降低成本。半导体材料等离子刻蚀机支持直径75mm至300mm的圆形或方形晶片/基片的自动处理和处理。另外,可以根据晶片的厚度,有或无载体的薄片处理。等离子室设计具有极好的蚀刻均匀性和工艺重复性。使用等离子刻蚀机表面处理主要包括各种蚀刻,灰化,除尘等工艺过程。其他等离子体处理包括去污、表面粗糙化、增加潮湿、增强粘合和粘合强度、抗光蚀剂/聚合物剥离、介质腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。等离子刻蚀机-等离子板擦拭之前,等离子板将清除污染物,有机污染物,卤素污染物,如氟,金属和金属氧化物。电浆还能增加薄膜的粘附力,清洁金属接合垫。

半导体材料等离子刻蚀机等离子系统除硅片中的等离子体系统,用以重新分配、剥离/蚀刻光学刻胶的图形电介质层、增强晶片使用数据的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/环氧树脂、加强金焊料凸起的粘附能力、使晶片减损、提高镀膜的粘附能力、清洁铝键合垫。

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页面描述:半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理,是硅片级和3D封装的理想选择:使用等离子体包括除尘、灰化/光敏抗蚀剂/聚合物剥离、介电腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。半导体材料等离子刻蚀机是典型的硅。

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