等离子清洗在柔性线路板封装形式中的应用

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等离子清洗在柔性线路板封装形式中的应用:

运用工序，目的在于提升电子器件打包封装形式产业中焊条/焊球的焊接生产品质，及其与环氧树脂封塑材质相互间的融合抗压强度。要想做到良好的等离子清洗功效，就需要掌握设备的使用原理和结构特征，依据打包封装形式工序，设计方案切实可行的等离子清洗箱和工艺流程。

包装工艺直接影响着引线框产品的成品率，而在整个打包封装形式过程中，产生问题的主要原因是晶片与线框、氧化物、环氧树脂等污染物。由于不同污染物出现环节的不同，可以在不同工序前添加不同的等离子清洗工序，其应用一般是在点胶前、引线连接前、封塑前等。

（1）等离子清洗薄片：去除残留的光刻胶。

（2）点银胶包装前的等离子清洗：使工件表面粗糙度、亲水性大大提高，既可铺贴银胶，又可大大节省胶料，降低成本。压焊前的清理：清洁焊盘，改善焊接生产条件，提升焊线可靠性和良率。

（3）塑料密封：提升封塑料与制品粘接的可靠性，降低了分层风险。

BGA,PFC基板等离子清洗：在焊盘贴装之前，对基板上的等离子体进行表面处理，能使焊盘表面洁净、粗化、活化，大大提高焊接生产成功率。

（4）引线框等离子清洗：经等离子体处理能做到引线框表面超净化活化的功效，提升芯片的粘接品质。

等离子体清洗后引线框的水滴角将显著减小，可有效去除表面的污染物和微粒，这将有助于增加引线连接的抗压强度，减少打包封装形式时的分层现象；对提升芯片本身的品质和使用寿命，及对提升打包封装形式产品的可靠性有一定的参考价值。

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