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半导体封装领域等离子刻蚀机运用

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半导体封装领域等离子刻蚀机运用:

半导体行业中等离子刻蚀机的应用!集成电路引线键合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响,键合区必须无污染物,具有良好的键合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗不能彻底或不能去除键合区的污染物,而等离子刻蚀机可以有效去除键合区的表面污染,激活其表面,可以显著提高引线的键合拉力,大大提高包装设备的可靠性。

芯片与包装基板的粘接通常是两种不同性质的材料。材料表面通常具有疏水性和惰性的特点。其表面粘接性能差,粘接过程中界面容易产生缝隙,给密封后的芯片带来很大隐患。芯片与包装基板表面的等离子体处理可以有效提高其表面活性,大大提高环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片与包装基板的粘结渗透性,减少芯片与基板的分层。

在倒置芯片包装中,芯片和包装板等离子体处理,不仅可以获得超净化焊接表面,还可以大大提高焊接表面的活性,可以有效防止虚拟焊接,减少空洞,提高焊接可靠性,提高填料边缘高度和包容性,提高包装机械强度,减少不同材料的热膨胀系数,提高产品的可靠性和寿命。

通过对物体表面的等离子轰击,可以达到蚀刻、激活和清洁物体表面的目的。这些表面的粘度和焊接强度可以显著增强。等离子表面处理系统目前正在应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、导线框架和平板显示器的清洗和蚀刻。等离子刻蚀机的IC可以显著提高焊接强度,降低电路故障的可能性。残留的感光阻力剂、树脂、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子体区域,可以在短时间内清除。PCB制造商使用等离子体蚀刻系统来去污和蚀刻钻孔中的绝缘物。对于许多产品,无论是在工业上使用。电子、航空、健康等行业的可靠性取决于两个表面之间的粘结强度。无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是复合物,等离子体都有潜力提高粘着力,提高最终产品的质量。等离子刻蚀机改变任何表面的能力都是安全、环保和经济的。它是许多行业面临挑战的可行解决方案。

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