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微电子与等离子清洗技术的应用有哪些

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微电子与等离子清洗技术的应用有哪些:

有人问,微电子领域能够使用等离子进行表面处理吗?微电子属于一种高精细度的领域,对表面处理的工艺要求非常高,在生产制造的过程中,传统的清洗方式例如机械清洗、溶剂清洗和水洗之后,我们可以发现这种清洗方式并不彻底,无论进行多少次清洗材料表面仍旧有几十纳米左右厚度的清洗残留,对后续的加工有很大的影响,不利于产品的可靠性。不少微电子领域的企业开始寻找能够提高产品可靠性和精密性的表面清洗方式,而等离子清洗技术能够实现这已要求,使产品可靠性、良品率显著提高。

材料表面的污染物主要来源于外来分子的附着,或者因为表面接触环境自然生成的氧化层,而等离子表面处理能够很好的去处理这种污染物和氧化物。

1.交变电场的作用下氧气能够发生电离,大量含氧的活性基团就此形成,这些基团能够实现有效去除元器件表面的有机污染物,如微电子封装工艺技术中经过等离子处理的元器件表面具有更高的表面能,能够实现其与塑封料的结合,减少塑封工艺技术中分层、针孔等现象的产生。

2.氩气形成的氩离子可以对材料进行溅射,消除表面吸附的外来分子,金属氧化物能够被去除。经过等离子清洗技术处理后的焊盘表面,有机污染物和氧化物被清除,打线和焊线时的可靠性能有效提高。

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