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铜柔性线路板采用宽幅等离子清洗设备加工有事半功倍的效果

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铜柔性线路板采用宽幅等离子清洗设备加工有事半功倍的效果:

作为封装的主要结构材料,柔性线路板对所选材料有非常严格的要求,必须具有高导电性。导热性好。高硬度。优异的耐热性和耐腐蚀性。焊接性好,成本低。从现有的普通材料来看,铜合金可以满足这些要求,并被用作主要的铅框架材料。然而,铜合金具有较高的氧化性,易于氧化,氧化物将进一步氧化铜合金。如果氧化膜太厚,铅框架与包装树脂包装树脂的结合强度,导致包装分层开裂,降低包装的可靠性。因此,解决铜导线框架的氧化失效问题对改善电子包装的可靠性具有重要作用。Ar和H2的混合气体可以在等离子体清器中使用数十秒,以除去铜柔性线路板上的氧化物和有机物。宽幅等离子清洗设备可以提高表面性能,提高焊接能力。封装和粘接的可靠性。

宽幅等离子清洗设备广泛用于plasma清洗、蚀刻、分层等离子晶片、涂层、等离子灰化和活化。设备的表面处理提升了材料表面的附着性,作出了各类材料的涂层和涂层操作,提高了粘附强度和粘附强度,以及有机污染物。增加对油或油脂的应用。铜柔性线路板用等离子体清洗机处理后,除去有机物和氧化层,激活和粗化表面,确保引线键的可靠性。

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