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Led封装加工工程中等离子表面处理器工艺的运用

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Led封装加工工程中等离子表面处理器工艺的运用:

等离子表面处理器在微电子包装中的应用,在微电子包装的生产环节中,鉴于各类指纹、焊剂、交叉污染和自然氧化,设备和材料会产生各类表面污染,包含有机物、环氧树脂胶、光阻剂、焊材、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子表面处理器清洗可轻松清除污染的分子级生产流程,保证原子体清洗,保证原子与原子密切接触,有效提高粘接强度,提高晶片键合质量,降低泄漏率,提高包装性能、输出和组件可靠性。

一、引线键合:

芯片与基板连接前后,目前污染物可能含有颗粒和氧化物,物理化学反应与芯片与基板焊接不完整,附着力差,附着力不足。引线键合前,射频等离子表面处理器清洗可显著提高表面活性,提高键线的组合强度和抗拉强度。

二、密封胶:

在环氧树脂胶过程中,污染物会导致泡沫发泡率高、产品质量和使用期限低,因此也应注意密封泡沫的产生。等离子清洗后,芯片和基板将与胶体紧密联系,泡沫将极大降低,散热率和光发射率也将显著提高。

微电子包装等离子表面处理器清洗工艺的选择取决于材料表面的后续工艺要求,以及材料表面的原始化学成分和污染物的性质。常用于AR、O、H、C4F及其混合气体的等离子清洗。

三、小银胶衬底:

污染物会导致银球形,不利于芯片粘贴,容易刺伤芯片,使用射频等离子表面处理器清洁能够进一步提高外表粗糙度和亲水性的,有益于银胶体和瓷砖粘贴芯片,一起使用能节省银胶,控制成本。

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