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等离子体发生器工艺在半导体晶圆上应用越来越普遍

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等离子体发生器工艺在半导体晶圆上应用越来越普遍:

在半导体生产过程中,几乎每个过程都需要清洗,圆形清洗质量对设备性能有严重影响。正是因为圆形清洗是半导体制造过程中一个重要而频繁的过程,其工艺质量将直接影响设备的合格率、性能和可靠性,国内外主要公司和研究机构不断开展清洗过程的研究。等离子体清洗机是一种前沿的干式清洗技术,有着低碳环保的特点。随之微电子工业的迅速发展,等离子体发生器技术也广泛地用于半导体工业。

随之半导体技术的不断发展,对生产工艺的要求越来越高,特别是集成电路芯片的表面质量要求越来越严格。根本原因是芯片表面的颗粒和金属杂质可能会影响器件的质量和生产量。在目前的集成电路生产中,由于芯片表面的污染,仍有50%以上的材料丢失。

等离子体发生器在半导体晶圆清洗工艺上的应用。等离子体清洗有着工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。但它不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂作为清洗原料,不对环境造成污染。

等离子体发生器已是一种不可替代的成熟工艺,不论在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

等离子体发生器工艺的应用范围主要有医疗器械、杀菌、消毒、糊盒、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洗实验工具、制鞋厂的鞋底与鞋帮是粘接、汽车玻璃涂覆膜之前的清洁,经过等离子机处理,使其粘接的更加牢固、汽车灯上的粘接工作、玻璃与铁的粘接、纺织、塑胶、纸张、印刷及光电材料还是金属等,都能经由等离子处理

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