等离子百科

降低表面层可以用低温等离子处理聚合

降低表面层可以用低温等离子处理聚合编辑整理,该内容来源于等离子百科;2023/11/10 9:50:57完成编辑。此内容标签;更多请点击查看;

降低表面层可以用低温等离子处理聚合:

当粉体表面聚合的SiO,聚合物全部覆盖粉体表面时,接触角达到大,表面层达到低的饱和状态。因而,能够通过改变粉体表面包覆的SiO,聚合物的量的尺寸,改变或控制粉体的表面层大小,提升它在有机载体中的分散性能以及调节和控制电子浆料的流变性、印刷适性及其烧结性能。低温等离子处理聚合处理过的粉体比没经处理的粉体手感更光滑,细腻,且无潮湿感觉。处理过的粉溅落时能运动更远,流动性更好。

粒度是评价超微细粉体分散好坏的直接指标,因而,经等离子体聚合处理后的粉体不易团聚,具有较好的分散性能。没经处理粉体配制的电子浆料测定初期黏度略有增加,表明浆料中有粉体团聚体的存在。而经过处理后粉体配制的电子浆料黏度,合乎典型的假塑性流体的黏度变化规律,黏度剪切变稀。

电子浆料在丝网印刷时,要求其黏度在刮板作用下迅速变稀不粘丝网,而印刷后黏度能迅速增加以保证印刷图文精度。等离子体聚合处理的粉体配制的电子浆料流变性和印刷适性更好。

经低温等离子处理后的粉体,在有机载体中分散性能得到了明显改善。低温等离子处理处理过程中,在粉体表面聚合形成的SiO降低了粉体的表面层,阻止粉体之间的团聚作用:一方面降低了与有机载体的表面层之差,另一方面在粉体颗粒表面增加了活性基团,增加了粉体与有机载体的相容性,使粉体不易团聚而易于在有机载体中稳定分散。

页面关键词:超声波,点胶机,超声波清洗机,焊锡机,螺丝机,灌胶机,自动焊锡机,自动点胶机,自动锁螺丝机,超声波焊接机。

页面描述:降低表面层可以用低温等离子处理聚合:当粉体表面聚合的SiO,聚合物全部覆盖粉体表面时,接触角达到大,表面层达到低的饱和状态。因而,能够通过改变粉体表面包覆的SiO,聚合物的量的尺寸,改变或控制粉体的表。

联系我们

公 司:深圳杰通自动化有限公司

联系人:周先生

电话:13410974163

手机:15338087819

E-mail:mail@jietongtech.com

地 址:深圳市南山区南头街道星海名城社区前海路3101号星海名城五期1栋、2栋、3栋、4栋1-32H